在SMT貼片加工過程當中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:檢測:檢測的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個檢測,在檢查的過程當中,凡是有多錫,少錫,連錫等多種不良的質(zhì)量問題時,就需要及時的進行返修。返修:在檢查的過程當中,如果發(fā)現(xiàn)不良品,那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個工位制作的,然后再由著一個工位進行返工,但質(zhì)量沒有問題時再交給下一道程序。






SMT貼片加工中波峰焊操作的相關(guān)注意事項:波峰焊機中常見的預熱方法:空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱;波峰焊工藝曲線解析:潤濕時間指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預熱溫度是指預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。

在電子加工生產(chǎn)行業(yè)中企業(yè)遇到加急訂單是常有的事,而進行pcba加工工藝打樣的好處之一就是提高了生產(chǎn)力,并且提高了生產(chǎn)加工速度。無論是外包形式生產(chǎn)加工pcba加工工藝板還是企業(yè)自己的生產(chǎn)部門先完成打樣再進行批量生產(chǎn),就相當于把完成的成品提前做出來并且查漏補缺修改成合格品,再以此為樣批量加工生產(chǎn),其效率自然就會提高很多。
